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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
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IPC WorksAsia - MSD潮敏器件防护专场－车间落地寿命，烘烤条件，包装储存要求
2022年11月11日 14:00-15:30 课程简介: 随着电子元器件的体积及重量朝着短小、轻薄方向发展，对于产品的质量要求愈来愈高。同时，SMD器件的出现以及封装成本、材料等 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台15：有关焊膏的教学
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多
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NextFlex公司执行董事：芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失，预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久，如Intel公司CEO Pat Gelsinger，他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
